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頌勝靠半導體CMP研磨墊打破大廠壟斷 啟動擴產拚市占率翻倍

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時事
頌勝靠半導體CMP研磨墊打破大廠壟斷 啟動擴產拚市占率翻倍
圖為頌勝經營團隊。右前為頌勝董事長朱明奎。

頌勝科技(股票代號:7768,以下簡稱頌勝)將於8日舉辦上市前業績發表會,暫定每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯(PU)材料技術為核心,發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線,旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商,產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠,在全球寡佔格局中成功突圍,確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。

以聚氨酯(PU)材料技術起家的半導體研磨及耗材廠頌勝(7768)將在5月轉上市,其子公司智勝科技是台灣首家自研技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商。

智勝科技總經理楊偉文表示,目前在半導體CMP研磨墊的市占率大約僅有4%,成長空間相當大,目標來到10%。



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