汎銓藉專利卡位矽光子商機　以光損偵測切入技術關鍵節點

AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件)與矽光子(Silicon Photonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）已完成關鍵專利技術布局，切入矽光子與CPO最核心且技術門檻最高的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為切入點，積極搶占相關業務商機，打造整體營運邁向新成長期。

在高速光通訊架構中，O-O(Optical-to-Optical)光訊號傳輸路徑為影響整體效能與穩定度的關鍵，而光損問題更是影響晶片良率與可靠度的重要因素。汎銓已手握台灣、日本及美國之「光損偵測裝置」發明專利，能精準定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，不僅有助於協助客戶縮短研發除錯時間，亦可有效提升量產良率與產品穩定性，直接切入矽光子與CPO技術關鍵節點。

汎銓強調，光損偵測技術並非單一設備即可完成，而是需整合光學耦合、波導結構分析、微弱光訊號擷取與定位，以及材料分析(如SIMS、TEM)與失效分析能力，涵蓋「光、電、材料、製程」跨領域技術整合。相較目前市場多數業者仍停留在單點材料分析或單一光學量測階段，具備完整O-O光路失效解析能力的廠商仍屬少數，顯示該領域具備高度技術門檻與進入障礙。