沒有最高只有更高！先進封測訂單超預期　日月光再調高資本支出到85億美元

日月光投控（3711）今日舉行第一季法人說明會，會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測（LEAP）服務需求極其強勁，財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標，預計在原有指引基礎上再增加15億美金，其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備，顯示公司對未來幾年成長的高度信心，公司強調，這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。

日月光投控在2026年第一季的合併營業收入為新台幣173,662百萬元，雖較前一季微幅下滑2.4%，但與2025年同期相比大幅成長17.2%。在獲利方面，歸屬於本公司業主之淨利達到新台幣14,148百萬元，基本每股盈餘（EPS）為新台幣3.24元，顯著優於去年同期的1.75元。特別是半導體封裝測試（ATM）事業表現超乎預期，第一季營收達到新台幣112,434百萬元，成功打破傳統季節性衰退的慣例，年增率高達30%。

日月光先前宣布今年資本支出高達70億美元，已經是史上最高，而日月光投控營運長吳田玉10日出席日月光仁武先進測試基地動土典禮時透露，原先規劃的70億美元的資本支出有上調空間，今日日月光正式上調資本支出，增加15億美元，來到85億美元。