看懂創新板「錢景」！證交所攜手兩大國家級智庫拆解半導體、PCB與遊戲新商機

證交所宣布，攜手兩大國家級智庫台經院、MIC啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」計畫，由專業法人視角拆解半導體、電子零組件與遊戲三大領域的成長邏輯。

AI算力需求已成為台灣半導體產業成長動能，根據市調機構資料顯示，2025年台灣半導體封測產值已達7,111 億元，年增率14.05％，成長核心來自於先進封裝的供不應求，而且隨著晶片設計日趨複雜，高階晶片的測試時間與價值同步拉升，帶動產業結構轉型。

值得注意的是，台灣半導體設備產業也正式因為AI而迎來「黃金時代」，受惠於晶圓代工大廠持續擴大資本支出，2025年台灣半導體設備產值首度突破2,000 億元大關，佔整體機械業產值比重飆升至21.83％。這顯示台灣的半導體設備產業已從設備進口國，逐步轉向具備自主供應鏈實力的設備生產重鎮。