半導體設備業者印能科技(7734)12日公布第一季財報,營收為新台幣8.76億元,年增81.9%;營業毛利5.72億元,年增65.2%,毛利率65%;營業利益4.64億元,年增75%,營業利益率53%;稅後淨利4.15億元,年增82.1%;EPS 14.68元,年增70.3%,營收、獲利雙創歷史同期新高,主要受惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張,客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加所致。印能4月營收為新台幣3.93億元,月增34.97%、年增58.9%;同創單月同期新高。
印能近年憑藉高壓真空、熱流控制與氣體動態控制技術,持續強化在先進封裝製程解決方案的競爭優勢。其中,第四代旗艦機種EvoRTS(Residue Terminator System)於4月榮獲素有「工程界諾貝爾獎」與「創新界奧斯卡獎」之譽的R&D 100 Awards與Edison Awards工程與機器人類別銀獎肯定,成為公司技術實力與高階產品組合的重要代表。EvoRTS主要針對AI晶片先進封裝中,因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所衍生的微小氣泡、助焊劑殘留與膠材固化等製程痛點,透過單一腔體整合除泡、殘留物去除與熱處理程序,協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間並提升量產良率。
隨大語言模型與生成式AI快速發展,資料中心高速傳輸需求持續升級,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)被視為解決1.6T與3.2T世代高速互連功耗、延遲與空間限制的重要技術路徑。國際網通晶片大廠已推出新平台,主打102.4T交換容量,並整合16個光引擎,相較傳統可插拔光模組方案,可大幅降低光互連功耗,凸顯CPO在AI網路架構升級中的重要性。
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