合聖FAU採用自研超穎透鏡　12吋晶圓製程量產突破CPO瓶頸

光聖(6442)轉投資的光通訊業者合聖科技（AuthenX Inc.），將於 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2026）期間，盛大展示一系列尖端光學互連解決方案。本次展出全面涵蓋矽光子及超穎光學產品架構等領域的技術創新，聚焦次世代 AI GPU 的共同封裝光學（CPO）需求，期盼為高速資料中心帶來突破性的架構變革。

面對次世代 AI 與高效能計算（HPC）運算架構對 3.2T、6.4T 至 12.8T CPO 高頻寬的嚴苛需求，合聖科技推出的旗艦產品「Detachable 2D FAU」，為高密度光學 I/O 平台帶來革命性突破。

該產品的核心關鍵，在於引進合聖科技自主研發的「超穎透鏡（Meta Lens）」進行光學對準。透過先進的奈米結構（Nanostructures）設計，能在亞微米尺度下精準操縱光束特性並控制光場傳輸，進而實現業界領先的超低插入損耗（Ultra-low insertion loss）。這項突破能在極大化傳輸頻寬的同時，將光訊號衰減降至最低，成為該產品最具競爭力的核心優勢。