中華電信小金雞中華立鼎光電17日登興櫃！搶攻晶圓檢測、CPO商機

中華立鼎光電（7926，以下簡稱中華立鼎）將於6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造的中華立鼎，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商。受惠工業5.0、半導體先進製程檢測與AI資料中心（AIDC）光通訊檢測需求同步升溫，公司營運動能強勁，2025年營收達2.57億元，年增29.8%，每股盈餘（EPS）6.70元；今年1至4月自結營收即達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史新高。

中華立鼎技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電信集團子公司。公司自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築出高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。

總經理林嘉堅表示，公司第一大動能來自半導體先進製程與先進封裝持續擴產的在地化趨勢。SWIR技術在晶圓檢測與3D IC先進封裝中，能提供矽晶圓穿透檢測與晶片背面對位，並精準抓出缺陷、氣泡、裂痕，大幅提升良率。