合聖6月26日以120元登興櫃　自建FAU產線Q4試產、卡位次世代AI剛需

高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技(AuthenX Inc.)，面對全球AI算力爆發帶來的高速傳輸需求，合聖科技以創新的矽光子晶片與光學輸出入介面耦光結構，精準瞄準次世代光通訊市場，並預計於6月26日，以每股120元正式登錄興櫃。合聖科技更透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線，滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求，全面奠定在光通訊供應鏈中的關鍵地位。

隨著次世代高階AI運算平台的高頻寬互連發展，光通訊走向共同封裝光學(CPO)架構已成為市場的剛性需求。合聖科技的產品精準聚焦於AI GPU叢集互連所需的CPO應用，聚焦光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)兩大關鍵模組。

合聖總經理伍茂仁表示，合聖瞄準AI運算平台互連所需的6.4T次世代高階規格。美系大客戶最初賦予合聖的兩大核心技術任務，即是「光纖與CPO之間實現可插拔式（Detachable）」以及「走向多排結構發展」，同時合聖憑藉獨家超穎光學技術，不僅克服了光學對準與損耗的技術瓶頸，更透過12吋半導體標準製程實現商用量產。自主Meta Lens FAU封裝生產線預計在今年第四季試產，明年第一季交由客戶驗證，有望在明年迎來單季損益平衡。