廠務工程廠信紘科(6667)公佈2026年6月合併營收為新台幣6.5億元,月增20%,年減2.5%,2026年第二季合併營收為新台幣16.8億元,季增8.6%、年增2.1%,累計2026年上半年合併營收為新台幣32.2億元,年增7.4%,第二季、上半年營收皆改寫歷史同期新高的亮麗成績。
信紘科表示,受惠於全球AI基礎建設快速擴張,以及半導體龍頭大廠持續擴充先進製程與先進封裝產能,公司建廠相關業務需求維持穩健。隨著建廠總承攬布局持續深化,旗下廠務設備工程、機電統包工程、二次配裝機服務及整合型工程解決方案均保持良好接案動能,各項在建專案亦依既定時程穩步推進,逐步挹注整體營運表現。
在廠務設備工程方面,信紘科長期深耕高科技製造產業,並憑藉自主研發的高純度化學品供應系統、研磨液輸送系統及製程供應系統整合能力,持續參與一線半導體客戶建廠與擴產專案。根據國際半導體產業協會(SEMI)最新預估,今年全球半導體設備市場規模將達1,450億美元,2027年可望突破1,560億美元,連續三年創下新高。隨著先進製程與先進封裝投資延續,公司目前在手訂單能見度已達2027年,持續看好先進製程、先進封裝及高科技建廠需求所帶動的長期業務發展機會。
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