財經中心／廖珪如報導
研究機構預期，AI 資料中心的資本支出持續上升將推動 2026 年網通產業升級，交換器與光通訊市場同步擴張，CPO（Co-Packaged Optics）被視為今年底至明年最受關注的技術發展方向。研究部表示，相關供應鏈有望受惠，並點名智邦（2345）、全新（2455）、聯亞（3081）、波若威（3163）為主要受惠廠商。
研究部指出，運算模式正從檢索式運算轉向生成式運算，使雲端與 AI 相關基礎建設需求大幅提升。除了四大雲端服務供應商外，Tesla、Apple、OpenAI 與 Neoclouds 也擴大資料中心建設，預估未來數年 CAPEX 將維持成長。各大客戶以白牌設備為主，交換器在短期內不易大幅跨向 1.6T 規格，但 800G 交換器將維持主流；在此架構下，交換器需求增溫，研究部推薦智邦（2345）。
光通訊方面，研究部認為，在行動通訊市況持穩下，光收發模組將成為 2026 年化合物半導體族群的主要成長動能。受惠於 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台出貨及雲端客戶需求上修，AI 資料中心傳輸速度正加速邁向 800G 與 1.6T。作為關鍵材料的磷化銦（InP）受光電轉換效率優勢帶動需求提高。研究部預估，800G 光收發模組 2026 年需求量上看 4,000 萬支，1.6T 模組則可突破 2,000 萬支，均較 2025 年大幅成長。CW laser 與 EML 目前供不應求，磊晶廠擴產帶動台灣廠商營運動能，研究部推薦全新（2455）、聯亞（3081）。
CPO 技術則因資料中心對頻寬、延遲與能耗需求提升而受到關注。研究部指出，傳統可插拔光模組與銅線互連已接近物理極限，CPO 透過將光學引擎與交換器 ASIC 或 xPU 整合在同一封裝內，可使 1.6Tbps 傳輸功耗從約 30W 降至約 9W。根據大廠 Roadmap 與供應鏈回饋，CPO 將先在交換器領域導入，並推升光通訊 ASP。研究部預期 CPO 爆發時點落在 2026 年下半年，並推薦波若威（3163）。
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