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晶片測試需求爆炸 漢測12月營收月增37%

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晶片測試需求爆炸 漢測12月營收月增37%
漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局,核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理,以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展,不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢,更帶動營運表現升溫。(圖/漢測官網)

財經中心/余國棟報導 

 

漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局,核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理,以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展,不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢,更帶動營運表現升溫。(圖/漢測官網)
漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局,核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理,以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展,不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢,更帶動營運表現升溫。(圖/漢測官網)

 

隨著先進製程持續微縮、封裝架構日趨複雜,市場對高彈性、可高度客製化測試設備與解決方案的需求持續攀升。半導體晶圓測試大廠漢測(7856),公布12月營收為新台幣2.92億元,較11月增加37.64%,帶動全年累計營收約新台幣24.25億元,年增51.75%。12月營收成長主要來自探針卡與耗材、工程服務兩大業務動能。

根據Future Market Report指出,人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片測試需求持續擴大,推升全球半導體測試服務市場規模成長。在此產業趨勢帶動下,晶圓廠與封測廠為確保先進節點與 AI 晶片製程良率與穩定度,持續加大測試產能與設備投資,促進漢測工程服務需求成長;同時,客戶為提升測試良率及延長探針卡使用壽命,清針耗材採用率增加,帶動相關產品銷售表現。

漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局,核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理,以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展,不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢,更帶動營運表現升溫。

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更新時間|2026.01.10 12:00 臺北時間
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