財經中心／廖珪如報導
台積（2330）電1月15日法說會後，台美關稅也已談定，資本支出最高至560億美元的布局中，公司提到，所有海外決策都是基於客戶的需求，因為他們重視一定的地域靈活性；此外，也包含必要程度的政府支持。這是為了台積公司股東將價值最大化。
美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，台積持續加速在亞利桑那州的產能擴充並按計劃順利進行。我們的第一座晶圓廠已經在 2024 年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於 2026 年開始進機。由於客戶的強烈需求，我們也提前了生產計畫，現在，我們預計第二座晶圓廠將於 2027 年下半年進入量產。第三座晶圓廠已經開始動工，且我們正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
此外，台積於現有廠區附近購得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計劃，並為我們提供更多彈性，以應對非常強勁且多年的 AI 相關需求。我們的計劃將使台積公司在亞利桑那州擴展為一獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB®）聚落，以支持智慧型手機、 AI 和 HPC 應用等領域的領先客戶的需求。
在日本，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，台積熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於 2024 年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠的營造工程則已經展開。晶圓廠的技術及量產計劃將依客戶的需求及市場狀況而定。在歐洲，我們獲得了來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾。我們在德國德勒斯登的特殊製程技術晶圓廠正按計畫進展。晶圓廠的量產計劃將依客戶的需求及市場狀況而定。
在台灣政府的支持下，台積正在新竹和高雄科學園區籌備數期的 2 奈米晶圓廠。未來數年，我們將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。透過拓展我們的全球製造足跡並持續在台灣投資，台積公司將能在未來數年繼續作為全球邏輯 IC 產業值得信賴的技術和產能提供者。
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