財經中心／廖珪如報導
記憶體封測廠 福懋科（8131 ） 受惠主要客戶拉貨動能轉強及製程升級效益，市場看好其 2026 年營運成長動能。福懋科成立於 1990 年 9 月，隸屬台塑集團，為 福懋興業旗下公司，目前 南亞科（2408 ） 持有福懋科約 32% 股權，雙方業務關係緊密。福懋科核心業務為記憶體 IC 封裝與測試，其中南亞科相關訂單占營收比重逾 50%。以產品結構來看，IC 封裝占營收約 75%，模組約 25%，而 DRAM 相關應用比重高達 95%，目前以 DDR4 為主。
展望 2026 年，公司將以五廠擴產作為主要成長動能。隨著新廠 Bumping 與 RDL 產線陸續到位，福懋科將具備從晶圓凸塊、重佈線到封裝測試的 Turnkey 全流程代工能力，有助於提升產品附加價值與接單彈性。同時，產品規格亦將由 DDR4 延伸至高容量伺服器用 DDR5 模組，堆疊技術由現行的兩層提升至四層，技術門檻與單位價值同步提高。
法人預估，在大客戶營運回溫帶動下，福懋科記憶體代工價格有望逐季與客戶洽談調漲，獲利能力可望隨之改善，2026 年稅後每股盈餘（EPS）預估為 4.60 元。基於營運能見度提升與製程升級效益，投資評等調升至「買進」，目標價為 92 元。
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