財經中心／王文承報導
近期台股漲勢凌厲，外資關注焦點早已不再只是短線財報或單季獲利，而是提前押注2027、甚至2028年的AI與半導體爆發行情。從聯發科（2454）、晶呈科技（4768）到金居（8358），近期接連獲得外資大幅調升目標價。其中，聯發科更被喊上5922元天價，刷新市場紀錄；晶呈科技與金居也分別被賦予960元與900元的推測合理價，讓市場對下一批AI超新星股充滿想像空間。聯發科昨（26）日上漲20元、漲幅0.47%，收在4265元；晶呈科技大漲34.5元、漲幅7.47%，收在496.5元；金居則下跌12元、跌幅2.20%，收在533元。
外資提前部署2檔到2028：目標價飆上900元
在聯發科（2454）方面，繼美銀（Bank of America）與瑞銀（UBS）先後將目標價調升至4300元與5500元後，CLSA再度把市場預期推向新高。該機構認為，聯發科已從Google TPU的替代供應商，逐步升級為下一代TPU策略中的核心角色，因此將合理股價一口氣調高至5922元，成為目前市場最高預估值。
外資圈普遍認為，聯發科的AI布局已不再只是手機晶片題材，而是進一步深入AI ASIC與TPU核心供應鏈，未來幾年營運結構有望出現重大轉變。市場也觀察到，外資對AI概念股的評價模式，正逐漸從傳統本益比框架，轉向更積極的AI成長模型，讓高成長企業獲得更高的估值溢價。
另一檔近期快速竄紅的則是晶呈科技（4768）。野村（Nomura）近期啟動基本面研究後，看好晶呈科技同步卡位兩大長線趨勢，包括3D NAND記憶體擴產，以及未來玻璃核心基板（TGV）需求崛起。野村指出，晶呈科技除了是台灣特用氣體供應商外，也已切入新世代玻璃核心基板領域，未來有望搭上AI先進封裝升級浪潮。
法人分析指出，隨著記憶體廠持續擴充3D NAND產能，蝕刻氣體需求也將同步放大；另一方面，博通未來可能自2027年開始推動玻璃核心基板應用，也讓晶呈科技的第二成長曲線備受市場期待。野村預估，今年將是晶呈科技特用氣體本業回溫的一年，而玻璃核心基板業務則有望從2027年開始正式貢獻營收。受到外資報告激勵，晶呈科技近三個交易日股價已大漲14%。
至於金居（8358），則被市場視為AI高階銅箔供應鏈的重要新星。高盛（Goldman Sachs）指出，金居目前已成為高階AI銅箔的第二家合格供應商，在HVLP3+產品供不應求的背景下，產能利用率有機會逼近100%。
高盛進一步分析，由於整體市場仍存在25%至40%的供給缺口，金居在議價能力提升下，預估下半年將開始調漲加工費，且從本季起，每季漲價幅度可能達3%至5%。
市場觀察認為，這波外資報告不僅推升個股行情，更反映AI時代下，市場對高成長科技股的估值邏輯正快速改變。從聯發科衝上「5字頭」目標價，到晶呈科技與金居被點名挑戰「千金俱樂部」，資金已開始提前卡位下一波AI長線贏家。
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