財經中心／王文承報導
隨著光通訊規格持續升級，加上公司掌握可有效解決訊號干擾問題的關鍵技術，法人看好半導體封測大廠頎邦（6147）未來營運表現，並給予「買進」投資評等，預估今年至2028年EPS將分別達5.3元、7.45元及9.38元，目標價上看280元。
這大廠訂單到2028年 法人喊目標價280元
法人指出，光模組正朝向單通道200G規格邁進，傳統打線封裝因容易導致訊號雜亂與衰減，已逐漸不符合需求；相較之下，可大幅縮短傳輸路徑的金凸塊技術，成為解決方案之一。而頎邦目前手中已有10個相關專案同步推進，加上訂單能見度已延伸至2028年，後續營運動能備受市場期待。
營運表現方面，頎邦4月營收達21.85億元，月增7.4%、年增24.15%；累計前4月合併營收79.41億元，年增15.04%。此外，頎邦第一季營收57.55億元，季增6.68%、年增11.92%，毛利率23.46%，稅後純益4.37億元，季增19.98%、年增30.93%，每股盈餘（EPS）0.59元。
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