財經中心／王文承報導
AI熱潮持續升溫，帶動高功耗設備對散熱需求快速攀升，尤其水冷散熱成為新世代資料中心與AI伺服器關鍵技術。隨著光收發模組規格升級、熱耗增加，市場看好軸承暨AI水冷零組件廠富世達（6805）將迎來新一波成長動能。法人指出，富世達目前正與散熱大廠奇鋐（3017）進行光收發模組Mini QD（水冷快接頭）驗收，由於每個光收發模組需搭配4顆QD，預估未來需求量可望大幅放大。
水冷接頭迎爆發期 它EPS有望衝111.44元
法人分析，隨著傳統氣冷散熱逐漸無法應付高速運算帶來的高熱能，光收發模組開始導入水冷板設計，富世達與奇鋐的主要客戶又多為大型CSP（雲端服務供應商），在訂單陸續到位下，即便以較保守的10%市占率估算，2027年Mini QD產品有望貢獻約46億元營收，占整體營收比重約15%。
富世達2026年第1季營收達41.84億元，季增5.2%。法人指出，受惠於QD（水冷快接頭）與伺服器滑軌產品開始出貨，加上高毛利伺服器業務比重提升，首季毛利率攀升至32.3%，較前一季增加3.3個百分點，單季EPS達13.38元，季增22.1%。
展望第2季，由於華為尚未推出新款摺疊手機，摺疊軸承出貨動能轉弱，加上CSP客戶GB系列產品出貨與前季持平，法人預估第2季營收約42億元，與首季相當，但在產品組合改善下，EPS仍有機會進一步提升至14.69元，季增約10%。
除了Mini QD外，法人也看好富世達AI水冷產品線持續擴大。其中，NVQD（AI伺服器新型散熱快接頭）已開始出貨，並導入GB300交換器模組（Switch Tray）；下半年ASIC（客製化晶片）水冷接頭專案也將逐步放量，AMD相關專案則仍在送樣驗證階段。
在AI伺服器、水冷散熱與高速交換器需求同步成長帶動下，法人預估富世達2026年營收可達191億元，年增54%，EPS上看67.37元，年增110%；2027年營收則可望進一步衝上297億元，年增56%，EPS挑戰111.44元，年增65%。
法人認為，雖然手機相關業務短期面臨壓力，但光收發模組Mini QD、ASIC水冷接頭與伺服器滑軌等新產品線，將成為未來主要成長引擎。以2026年下半年至2027年上半年獲利預估，搭配30倍本益比計算，維持「買進」評等，並將目標價由2425元上調至2700元。
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