財經中心／師瑞德報導
台股揮別近期震盪，市場目光全數聚焦於AI產業的實質獲利成長。針對後市，人稱「瑤池金母」的統一投信基金經理人陳釧瑤直言，即便降息預期有所遞延，但受惠於AI供應鏈強勁出貨，加上全球雲端巨頭（CSP）持續大幅上修資本支出，台股基本面展現驚人韌性，只要相關企業營運如預期展現爆發力，台股大盤指數絕非僅止於現狀，長線更有望朝向5萬點大關邁進。
全球PMI數據證實各主要經濟體仍維持在擴張軌跡之上，作為外銷導向的核心，台灣供應鏈地位無可撼動，主計處更已將今年經濟成長率上修至9.64%，台股企業獲利成長性預估將超過40%。
陳釧瑤特別指出，近期新創公司Anthropic的營收呈現指數級成長，這不僅是單一數據，更具體證明了AI產業已從早期的對話應用，全面轉向更消耗算力的「代理式AI（Agentic AI）」。
這項演變不僅徹底破除市場對AI泡沫化的疑慮，更驗證了黃仁勳所言「算力需求百萬倍成長」的預言正逐步成為現實。隨著下半年新世代晶片正式進入大規模拉貨潮，供應鏈營收將進入實質的爆發階段。
台灣在AI時代的定位，早已從單純的代工，進化為深度技術參與者。陳釧瑤分析，過去幾年台灣供應鏈與國際AI龍頭緊密合作，技術綁定極深。隨著NVIDIA Vera Rubin、AWS T3與Google V7等新世代平台陸續登場，市場已脫離單純「成本推動的漲價」模式，轉入由「需求爆發帶動的漲價」循環。
由於新世代晶片不僅規格大幅提升，關鍵零組件用量更是倍數成長，在庫存去化完畢後，產能利用率快速拉升，現階段供應鏈已正式進入供不應求的獲利上修軌道。
針對投資主軸，陳釧瑤建議應鎖定那些能隨平台規格升級、且用量大幅攀升的龍頭廠商，並點出六大深具爆發潛力的供應鏈板塊。在先進封裝與半導體方面，除了既有的CoWoS技術，台積電未來將轉向發展大尺寸、高整合且低成本的CoPoS封裝技術，並結合3D SOIC封裝，將是深化研究的核心。
PCB與CCL產業則受惠於高速高頻需求，下一代晶片將帶動CCL規格推向M8、M9等級，全球相關產值未來五年看好有六成至七成的成長空間。ABF載板方面，過去供過於求的陰霾已散，隨著AI晶片規格放大，產能利用率持續回升，明後年產業將迎來供不應求的榮景。
被動元件MLCC的用量亦將是前代的兩倍以上，報價循環已於五、六月正式啟動。而在高壓電源架構部分，隨著機櫃功耗激增，800V HVDC架構勢在必行，電源龍頭廠商預計今年第四季即將小量產，明年滲透率更上看38%。
最後，水冷散熱與光通訊同樣不容小覷，水冷技術已從NVIDIA平台擴散至各大伺服器機櫃，且散熱應用面正持續向光模組滲透；至於光通訊領域，在800G與1.6T規格驅動下，將是明後年市場爆發的重頭戲。
陳釧瑤強調，目前台股本益比約在30倍（以45,000點計算），若以未來本益比22倍的歷史中間值作為參考，台股挑戰5萬點具備堅實的基本面支撐。
投資人應密切關注雲端服務業者（CSP）財報中的資本支出數據與訂單能見度，只要這些指標持續上修，台股指數即具備調升空間。目前廠商訂單能見度已長達兩到三年，顯示這波AI浪潮絕非曇花一現，建議投資人理性看待短線震盪，在長線成長的浪潮中，務必抓穩這些核心供應鏈。
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