財經中心／廖珪如報導
美國特殊玻璃與光纖巨頭康寧（Corning，GLW.US）在2026年成為AI基礎建設敘事中最關鍵的材料供應商之一。今年5月，NVIDIA支付5億美元取得康寧認股權證，若將來全數行使，總投資金額可達約32億美元；黃仁勳隨後更披露額外支付數十億美元預付款資助康寧在美建廠，雙方合作規模遠超外界最初預期。康寧不僅是先進封裝中玻璃基板的關鍵材料供應商，也是光纖與光互連的全球龍頭，顯現其在AI產業的雙線卡位。
此外，近期康寧（Corning）發表新一代GlassBridge Fiber-to-PIC Connector，業界稱為「玻璃黑科技」。由於GlassBridge主打晶圓級被動對準（Passive Alignment），可望省去傳統主動對準製程，共同封裝光學（CPO）兩大技術路線發展也再度受到市場關注。康寧推出的GlassBridge採用晶圓級離子交換（IOX）玻璃光波導，結合被動對準與迴流焊（Solder Reflow）相容設計，可提供光纖與光電整合晶片（PIC）之間高密度、低損耗連接，被視為Edge Coupling（側邊耦光）架構邁向量產的重要一步，也進一步確立玻璃材料在次世代AI晶片封裝與高速光傳輸中的重要地位。
法人認為，康寧已投入半導體基板專用玻璃材料的開發，在熱膨脹係數和彈性係數方面進行改善，目標是解決基板加工過程中玻璃破裂或撕裂的行業痛點。這類材料突破是台廠往下游延伸加工、建立TGV穿孔技術的關鍵前提，也是台股概念股熱度的源頭之一。值得一提的是，高純度電子級玻璃上游目前由康寧、肖特、艾杰旭等少數龍頭掌握，市占高度集中，且由於玻璃熔煉爐的建廠期長，一旦需求爆發，上游材料恐出現結構性缺口，這也正是台廠積極切入加工與材料差異化的戰略動機所在。
台廠切入玻璃基板的路線主要分為材料差異化、TGV穿孔工藝、製程設備配套，以及面板級封裝轉型四個方向。受惠股包括研發熱成型TGV技術的正達（3149），其以模具一體成形方式形成穿孔，目標解決雷射鑽孔造成玻璃碎裂的良率問題；此外還有陶瓷釉廠中釉（1809）、觸控面板廠TPK-KY（3673）、以雷射設備切入TGV雷射改質與鑽孔製程的鈦昇（8027），以及負責玻璃基板電路化後段核心工序的友威科（3580）。
在光互連與光通訊領域方面，受惠台廠則包含光源磊晶廠聯亞（3081）、高芯數光纖跳接線廠光聖（6442）、解決FAU（光纖陣列）在矽光子高溫封裝下損耗難題的上詮（3363），以及光纖被動元件代工龍頭波若威（3163）。此外，特殊玻璃加工的台玻（1802）也備受關注，且近期這股效應進一步「外溢」至台股面板族群，積極布局先進封裝轉型的群創（3481）與友達（2409）成為受惠者。
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