國內首檔聚焦於PCB供應鏈的ETF即將問世，中信投信推出的中信台日韓PCB ETF（009828）已經獲得主管機關核准募資，預計於8月17日到8月20日進行公開募集。
隨著高階運算（HPC）與AI應用需求持續增長，市場預估載板供需缺口恐將重現2020年時供不應求的情景，當年載板價格年增幅達到20%-30%，根據高盛預期這波AI浪潮可能擴大載板缺口，並且逐年擴大，預估2028年時載板的缺口率恐達42%，也就是說供不應求的情景可能要延續到2028年。
而供需失衡的情況將會帶動PCB製造、上游材料價格在今年到明年有顯著的上揚，PCB上游的關鍵材料包含玻璃纖維布、銅箔還有銅箔基板。玻璃纖維布與LME銅價從去年開始就呈現上行趨勢，相關企業的基本面也可望同步受惠。
009828擬任經理人葉松炫指出，AI帶動的需求增加，且為了滿足更高的頻寬與更大的資訊傳輸量，高階PCB已是AI時代不可或缺的關鍵元件，預期會展現出爆發性的成長；台灣、日本、韓國在全球載板市場都具高度主導地位，也是AI大廠的重要供應鏈，009828有望讓投資人直接參與全球的高階PCB市場的成長商機。
009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，這檔指數每年2月、8月進行半年度的調整，從台日韓三大市場中選取流動性好的個股，再依照營收來源分類為「核心PCB製造」、「上中游材料與服務」，以及「市場領導企業」，依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。
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