邁科（6831）今年6月合併營收為新台幣5.03億元、月增52.41%、年增29.30%，營收呈現跳躍式成長。邁科表示，隨著AI伺服器散熱需求持續成長，相關訂單持續增加，AI相關產品營收佔比已超過七成，其中CSP大客戶新散熱模組產品拉貨力道強勁，帶動6月營收創下歷史新高水準。
邁科5月開始出貨CSP大客戶新散熱模組產品，6月起CSP大客戶加強拉貨力道，帶動今年第二季營收10.47億元，季增22.52%、年增0.55%，創下同期新高水準，累計今年上半年營收19.01億元、年增18.23%，亦創下同期新高表現，上半年繳出亮眼成績單。法人指出，在CSP大客戶新產品正式出貨後，邁科今年下半年營運動能可望持續增溫。
隨客戶拉貨節奏逐步放大，加上液冷散熱產品預計於年底前陸續出貨，將有助推升產品組合與營收規模。市場預期，若CSP大客戶拉貨維持穩定、液冷產品出貨進度符合預期，邁科全年營收有機會較去年大幅成長，獲利表現亦可望同步放大。高盛證券最新報告指出，在國際科技大廠自研晶片需求引爆之下，受ASIC架構AI伺服器需求不斷增長的推動，高盛將2026~2028年AI伺服器（折合8-GPU計算）出貨量分別上調18%、24%、11%，達到190萬、240萬與260萬台水準。
邁科CSP大客戶產品以ASIC AI伺服器散熱模組為主，隨著國際CSP自研ASIC平台需求持續擴大，帶動客製化散熱模組、3D VC均溫板、高階氣冷與液冷板等產品需求同步提升。法人看好，邁科AI相關產品線有望隨ASIC AI伺服器出貨量增加，將成長動能延續至2028年。高盛證券報告亦指出，這波AI基礎設施建置週期可望支撐成長動能延續至2028年，並上調美國與中國雲端服務供應商（CSP）2026年至2028年資本支出預估，其中美系CSP大廠2028年總資本支出上看1.14兆美元。
隨全球CSP資本支出持續擴大，AI伺服器相關散熱需求亦將同步升溫。邁科目前已切入國際CSP供應鏈，並從高階氣冷散熱模組逐步延伸至液冷產品，完整產品線有助爭取既有客戶平台世代升級與新客戶導入機會。此外，越南新廠完工後，將進一步提升公司交付彈性、分散供應鏈風險，並強化承接CSP大客戶新增訂單的產能基礎，帶動公司迎來新的成長階段。
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