台股近期高檔震盪，23日上下震盪，尾盤靠台積電撐全場漲25.03點，科技股疲弱，但是被市場冷了多時的散熱股走強。法人指出，隨AI模型規模快速擴張，運算晶片功耗持續攀升，傳統氣冷架構已逐漸難以負荷千瓦級晶片及高密度機櫃的散熱需求。市場預期，2026年將成為AI伺服器由氣冷轉向液冷的關鍵分水嶺，整體液冷滲透率可望突破50%，並帶動水冷板、分歧管、快接頭及冷卻液分配單元等零組件需求成長。以輝達（NVIDIA）平台為例，H100世代單晶片功耗約700瓦，Blackwell世代的B200及GB200已突破1000瓦，下一代Vera Rubin平台單顆晶片功耗更上看1800瓦。
隨AI機櫃功率密度由過去約10至20千瓦，提高至GB200 NVL72的120千瓦以上，傳統依靠風扇及空調的氣冷方案，在導熱效率、能源消耗、噪音及空間使用等方面均面臨限制。法人指出，散熱已不再只是伺服器零組件問題，而是影響AI資料中心算力擴張的重要瓶頸，液冷也因此由高階選配逐漸轉為新一代AI伺服器的必要配置。
目前液冷技術主要分為直接晶片冷板式液冷及浸沒式液冷兩大路線。冷板式液冷透過緊貼晶片的水冷板帶走熱量，再由分歧管、快接頭及冷卻液分配單元完成熱交換，已成為GB200及GB300等主流AI機櫃採用的方案。冷板式液冷又可依熱交換方式分為液對氣及液對液，液對氣方案可直接導入既有氣冷機房，較適合作為過渡架構；液對液方案則具備更高解熱能力，但須在資料中心建置初期預留冷卻水管線，市場預期2027年後將隨新建資料中心增加而加速普及。
浸沒式液冷則是將整台伺服器浸泡於不導電冷卻液中，具備較高散熱效率，但因機房改造成本高、維運流程較複雜，目前仍以試點及特定應用為主。根據TrendForce統計，AI資料中心液冷滲透率已由2024年的約14%，提高至2025年的約33%。DIGITIMES預估，隨Google、亞馬遜AWS、微軟及Meta等雲端服務業者大規模導入搭載液冷系統的自研ASIC伺服器，2026年整體AI伺服器液冷滲透率可望突破50%；若僅計算高階AI訓練伺服器，滲透率已接近8成。
市場規模方面，中金公司預估2026年全球AI液冷市場規模可望達約86億美元。液冷需求快速成長，也將帶動資料中心機電架構、伺服器設計及測試流程同步調整。液冷供應鏈主要涵蓋晶片級水冷板與均熱片、管路系統的分歧管與快接頭、冷卻液分配單元，以及機櫃級系統整合。由於每座液冷機櫃均須配置相應散熱系統，單櫃散熱價值可望較氣冷時代明顯提高。
台廠方面，奇鋐（3017）具備水冷板、分歧管、冷卻液分配單元及機殼整合能力，市場估計其在GB200及GB300水冷板市占率約4至5成；雙鴻（3324）產品線涵蓋水冷板至列間式冷卻液分配單元，並已進入多家北美雲端服務業者供應鏈。台達電（2308）則由伺服器電源業務延伸至冷卻液分配單元及液冷系統整合；健策（3653）、高力（8996）及富世達（6805）分別布局均熱片、板式熱交換器及快接頭等關鍵零組件，均被市場視為液冷滲透率提升的受惠業者。法人表示，輝達推動公版設計及零組件標準化，一方面有助降低液冷系統導入門檻、擴大市場規模，另一方面也將使供應商競爭重點轉向量產良率、規模經濟及前期共同設計能力。
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