蘋果公司近期積極投入新一代晶片研發，目標涵蓋效能更強大的Mac電腦與專為Apple Intelligence打造的人工智慧伺服器，以及「智慧眼鏡」。據《彭博社》報導，蘋果的晶片設計團隊正在開發多款處理器，預計將於2027年陸續問世，並計劃推出高階規格智慧眼鏡，好與Meta旗下的Ray-Ban競爭。
《彭博社》表示，內部消息指出，蘋果現正開發多款新處理器，包含代號「Komodo」的M6晶片、「Borneo」的M7處理器，及高階版本「Sotra」。這些晶片將用於未來的Mac產品，提升運算效能並支援更進階的AI功能。此外，蘋果首次投入AI伺服器專用晶片研發，計畫名稱為「Baltra」，預計2027年完成。
Baltra計畫下的伺服器晶片設計，CPU與GPU數量將是現有M3 Ultra晶片的兩倍至八倍，專為「Apple Intelligence」請求處理而設計。這些晶片未來將部署於蘋果自家伺服器，提供更快速且安全的AI服務，強化資料處理能力，滿足日益增長的智慧應用需求。
除了電腦與伺服器，蘋果也積極研發智慧穿戴裝置專用晶片。未來產品包括與Meta旗下Ray-Ban競爭的智慧眼鏡、搭載相機的AirPods及Apple Watch新機型，預計最快2027年亮相。
《彭博社》表示，內部消息指出，蘋果現正開發多款新處理器，包含代號「Komodo」的M6晶片、「Borneo」的M7處理器，及高階版本「Sotra」。這些晶片將用於未來的Mac產品，提升運算效能並支援更進階的AI功能。此外，蘋果首次投入AI伺服器專用晶片研發，計畫名稱為「Baltra」，預計2027年完成。
Baltra計畫下的伺服器晶片設計，CPU與GPU數量將是現有M3 Ultra晶片的兩倍至八倍，專為「Apple Intelligence」請求處理而設計。這些晶片未來將部署於蘋果自家伺服器，提供更快速且安全的AI服務，強化資料處理能力，滿足日益增長的智慧應用需求。
除了電腦與伺服器，蘋果也積極研發智慧穿戴裝置專用晶片。未來產品包括與Meta旗下Ray-Ban競爭的智慧眼鏡、搭載相機的AirPods及Apple Watch新機型，預計最快2027年亮相。
