信紘科技

隨著半導體元件奈米尺寸微縮化，先進封裝製程須正視靜電耐受力，國內半導體設備及廠務大廠信紘科技（6667）攜手工研院，合作開發最新技術靜電消散鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術，歷經1年半努力，成功先進表面改質技術，運用於先進半導體封測載板、載盤，取代傳統硬陽處理，改善因碰撞或其他清洗因素造成膜層剝離，所形成的靜電防護破口，為台灣先進封測產業邁向新里程碑。