2025年台灣IC設計首度被中國超車變第三　原因找到了

根據IDC最新發布的全球半導體市場報告，在AI浪潮驅動全球市場預計於2026年達到 8,890 億美元規模的背景下，全球IC設計市場的競爭格局已發生重大轉變。美國在輝達、超微等AI GPU大廠和雲端服務供應商的AI ASIC晶片帶動下，穩居全球第一，但IDC資深研究經理曾冠瑋指出，中國IC設計公司在2025年的市佔率已正式超越台灣，預計到2026年，中國的市佔率將擴大至約45%，而台灣則小幅下降至40%，使台灣全球IC設計市場的排名退居第三。

IDC資深研究經理曾冠瑋分析，台灣IC設計市佔率會在今年輸給中國最大的原因在於缺少自研AI晶片，中國在強大AI晶片內需帶動下，相關IC設計業者脫穎而出，反而台灣除了聯發科外，其他業者幾乎沒有AI晶片相關營收。

中國 IC 設計得以迅速擴張，主要歸因於政府的半導體自主化政策支持，以及市場內部的強勁需求。在美國制裁壓力下，華為海思 (HiSilicon) 等公司在昇騰 AI 晶片和麒麟手機處理器上的技術持續突破。