從矽智財到IC設計服務都有　神盾集團大艦隊靠「3D堆疊」搶AI商機

IC設計大廠神盾神盾（6462）近日召開法人說明會，神盾旗下乾瞻科技營運長徐達勇（David）揭露稱霸AI市場的祕密武器「小晶片（Chiplet）技術」。神盾集團董事長羅森洲表示，集團整合邏輯就像「3D堆疊」，從IP到設計服務都有，還能整合感測器、鏡頭打造AI視覺。

IC設計大廠神盾（6462）近年不斷擴充集團廣度，不僅有矽智財、產品設計、IC設計服務（design service）公司，還從雲端到邊緣產品都有涉略，神盾董事長羅森洲今日出席法說會時妙喻，集團整合邏輯就跟晶片「3D堆疊」，頂層有子公司分別負責IP、產品、與設計服務，中層有AI視覺次系統，由於70%的AI應用與視覺有關，集團整合了負責感測器（Sensor）、鏡頭與AI演算法的公司，打造AI視覺次系統，最後會累積出應用端。

晶片就像玩樂高？乾瞻「小晶片」打破極限

面對 AI 運算需求爆炸，神盾旗下乾瞻科技營運長徐達勇在法說會上生動形容，未來的晶片開發將像「組裝樂高」一樣。他指出，摩爾定律面臨物理極限，而AI發展最大的絆腳石就是「電力消耗」。