高通今日於美國消費性電子展（CES）發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI （compound AI）。於此同時，高通推出專為工業用AMR與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing IQ10系列。此為該公司最新的機器人專用處理器，進一步擴展其當前的機器人產品藍圖，提供高效且節能的「機器人大腦」運算能力。運用高通技術公司在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機器設備。
高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示：「作為高能效、高效能的實體AI系統先鋒，高通深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於我們在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎，涵蓋從感測、感知到規劃與執行，高通正在重新定義實體AI的可能性，讓智慧機器走出實驗室，邁向真實世界的應用場域。」
Figure創辦人暨執行長Brett Adcock表示：「Figure的任務是開發由先進AI驅動的通用型人形機器人，以消除危險且不受歡迎的工作、提升各行各業的生產力，並創造經濟繁榮，進而讓人類過上更幸福、更有目標的生活。高通技術公司的平台結合了卓越的運算能力與能源效率，是協助Figure將願景轉化為現實的寶貴基石。」
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