先進封裝「圓轉方」時代來臨　天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

天虹指出，設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲 panel 傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定 310×310mm Panel 正面 Ti/Cu RDL 與背面 Al/Ti/NiV/Au 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。

除 PVD 外，天虹亦同步推出 310×310 mm PLP Descum 設備並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的 Panel Level Packaging 製程設備能力。