輝達創辦人暨執行長黃仁勳在CES主題演講中宣布，新一代AI超級電腦平台 「Vera Rubin」已進入全面量產，預計將於2026年下半年由大客戶正式部署。該平台由Vera CPU、Rubin GPU及 NVLink 6交換器等6款全新晶片組成，推論成本不到前代Blackwell的15％。
在網路技術方面，黃仁勳特別點名「Spectrum-X」乙太網路交換器，基於台積電的COUPE矽光子技術打造，利用雷射取代電子訊號，大幅提升吞吐量並降低延遲。法人指出，台積電利用其SoIC先進封裝技術實現電子與光子晶片的3D堆疊，而日月光及其旗下的矽品精密，則有望承接Spectrum-X的後段異質整合封測與CPO模組的SiP（系統級封裝）訂單。
另一頭，超微（AMD）於CES展示了針對資料中心設計的 「Helios」雙倍寬機架。執行長蘇姿丰於CES演講上稱Helios為「怪物級」機架，搭載Zen 6架構的2奈米CPU及Instinct MI455X GPU。其中，MI455X擁有3,200億個電晶體與432GB HBM4記憶體，透過3D晶片堆疊技術，效能較前代提升達10倍。超微日前已證實Zen 6採用台積電2奈米製程，蘇姿丰表示，Helios將於2026年下半年陸續出貨。
針對終端市場，超微發布了高算力的Ryzen AI 400系列處理器，預計於1月底開始出貨，全年將驅動超過120款AI PC產品設計。蘇姿丰也於現場展示十分吸睛的AI開發系統 「Ryzen AI Halo」，其體積小到可握於掌中，卻能在地端離線運行高達2,000億參數的大型模型，預計於 今年第二季上市。
英特爾則正式推出代號「Panther Lake」的Core Ultra Series 3處理器，這是全球首款採用Intel 1.8奈米級製程打造的消費級產品。英特爾宣布，首批搭載此處理器的筆電已開啟預購，並將於1月底全面上市。同時，鎖定1440p高畫質的Arc Battlemage B770獨立顯卡也同步亮相。
市場觀察，儘管英特爾積極推動自主製造，但其高階繪圖晶片與Battlemage顯卡仍依賴大廠代工。而隨著處理器結構日益複雜，日月光在先進封裝的領先地位將使其從3巨頭的產品競爭中獲益。對於聯發科而言，隨著超微與英特爾共同做大AI PC與手持遊戲裝置市場，其在Windows on ARM與移動端晶片的佈局將迎來競爭商機。
聯發科本次也於CES推出Wi-Fi 8晶片「Filogic 8000」系列，具備高效能連網優勢，預期將應用於手機、筆電及邊緣AI設備，同時受惠於全球晶片廠積極將AI應用推向機器人、醫療與自動化等邊緣AI所帶來的周邊晶片需求爆發。
