AI、先進封裝持續帶旺半導體設備供應鏈　志聖前2月營收年增近七成

志聖工業（2467）8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元，較上月減少62.33%，較去年同期增加3.25%。

志聖（2467）8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元，較上月減少62.33%，較去年同期增加3.25%。公司表示，單月營收表現主要搭配客戶設備交機時程。累計2026年1至2月自結合併營收達13.68億元，較去年同期8.05億元成長69.74%，顯示在電子設備與半導體相關需求帶動下，公司今年營運延續成長動能。

志聖工業近年積極深化半導體及高階電子設備市場布局，並持續投入技術研發與產品升級，以因應AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求帶動的產業發展趨勢。隨著全球半導體產業持續擴大投資，相關設備需求亦帶動供應鏈發展。