光革命來了!2026年輝達GTC大會除了有望端出「震驚世界的晶片」外,外界關注光通訊、共同封裝光學(CPO)進程,法人預期,將會有多款新一代CPO交換器問世,對於供應鏈來說,除了國外大廠Lumentum與Coherent率先卡位,台廠如波若威、上詮也已經做好準備,更不用說台積電身處輝達CPO藍圖中心,將實現難度最高的光、電整合。
年度AI盛事輝達GTC 2026即將在美西時間3月16日登場,輝達執行長黃仁勳將揭示未來一年的產業藍圖,外界預期,除了次世代AI晶片Feynman將有更多細節揭露,光通訊、CPO相關也是萬眾矚目的焦點。
隨著AI運算需求從單一晶片轉向系統級優化,輝達積極推動共同封裝光學(CPO)技術的應用,以解決高速傳輸下的散熱與功耗瓶頸。法人預期,輝達將在本次大會深入探討光學網路藍圖,並推出新一代Scale Out CPO交換器,大幅推進光通訊技術大規模商用的進度。
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