晶圓代工、封測全面上漲！顯示驅動IC醞釀漲價　終端產品恐受影響

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。

TrendForce表示，從成本結構分析，晶圓代工占據整體DDIC高達六至七成的成本，後段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其八吋產能因長期未擴充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓製程成本也因此提高。

十二吋晶圓部分，近期因台系代工廠減少高壓製程產能，更多客戶轉向本就是DDIC主要代工廠的合肥晶合集成（Nexchip）投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟製程價格亦呈上行趨勢。TrendForce表示，八吋和部分與DDIC相關的十二吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，DDIC供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。