Touch Taiwan直擊／手握指標大廠訂單、FOPLP海外拉貨力道強　群翊：產能供不應求

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

「從圓的東西要變成方的東西，它其實需要一個時間。」群翊副總經理暨發言人余添和表示，公司預期FOPLP技術在2026年至2027年將更加成熟，並成為營運成長的關鍵動能。目前相關客戶除了台灣外，也分散布局於美國、日本、韓國、東南亞。

群翊近年積極佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，並已開發出全球最大尺寸700x700mm的設備，群翊指出，該產品目前已進入出貨準備階段，客戶為美系衛星大廠。公司強調，在板級封裝的塗佈、烘烤與壓膜製程中，群翊已掌握雙面加工的關鍵時機與技術優勢，這類高毛利產品的導入將是維持未來獲利能力的關鍵支柱。