不只台積電！超微蘇姿丰百億元加碼台灣露端倪　在台供應鏈一次看

AMD（超微）執行長蘇姿丰21日宣布重大投資計畫，預計於台灣產業體系投資超過100億美元。這項高達百億美元的銀彈攻勢，核心目的在於擴大與台灣及全球的策略夥伴關係，並全力提升用於下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此舉不僅象徵著AMD深化與全球晶圓代工龍頭台積電的合作，更透露出其企圖結合台灣強大的AI供應鏈，趁CPU等產能全面吃緊之際，加緊速度再擴產能。

超微（AMD）執行長蘇姿丰今日表示，無論是CoWoS、EFB這類先進技術，AMD往往都是首個採用，隨著業務不斷擴張，也會帶著合作夥伴一起擴產。

細看超微公布的100億元投資案，重點在於AMD對先進封裝技術的重金加碼。隨高效能運算封裝需求日益複雜，AMD正與日月光（3711）、矽品精密等業界夥伴緊密合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB架構），將提升第6代AMD EPYC CPU「Venice」的互連頻寬與功耗效率。