G2C聯盟先進封裝佈局再深化！東捷重塑S廊帶戰略新局　強攻先進封裝與自動化

東捷科技（8064）今（28）日順利完成董事會改選，確立新一屆董事會陣容，為公司營運注入嶄新動能。受惠於營運體質調整有成，東捷2026年第一季合併獲利達新台幣5,799萬元，較去年同期增加了約153.7%，轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.35元，展現強勁營運動能。未來東捷將在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。

為了精準對接半導體設備市場的戰略需求，東捷本次選出集結產學界的七名董事陣容。董事由東台精機董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐與志聖總經理梁又文出任；獨立董事則延攬成大教授屈子正、掄元管理顧問執行長羅凌茹及震南鐵線財務副總陳秀妍。東捷董事長嚴瑞雄考量公司正面臨跨足高階半導體設備的關鍵轉型期，為企業長遠發展，於會中正式交棒梁又文接任董座。嚴瑞雄期盼藉此給予新世代經營團隊更寬廣的揮灑空間，為東捷開創嶄新營運局面。

針對技術與業務佈局，陳贊仁總經理表示因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝密度與功耗挑戰，東捷以目前擁有的研發與設計人才，占整體人力近五成，憑藉堅實的研發自主能力，推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並搭配自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。此外，先進封裝正在重塑高階載板之技術應用，面對載板層數增加及新材料的導入，東捷開發專屬的雷射切割方案，確立技術護城河。