半導體檢測大廠閎康(3587)公布5月營收為新台幣5.44億元,年增26.87%,月增0.69%,連續三個月營收創歷史新高。1~5月累計營收25.10億元,較去年同期成長19.01%。主要成長動能來自於高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所驅動的材料分析(MA)與故障分析(FA)委外需求增加。
根據晶圓代工大廠技術論壇所揭示的最新藍圖,AI已正式成為驅動半導體產業成長的核心引擎,並帶動2奈米、A16、A14、CoWoS與SoW等下一世代先進製程與先進封裝技術全面推進。隨著電晶體結構與封裝尺寸複雜度以幾何級數的程度提升,為半導體檢測產業帶來前所未有的材料分析(MA)與故障分析(FA)需求。其中晶圓代工大廠的A16節點預計在2026年下半年投入量產,並導入革命性的背面供電技術與奈米片(Nanosheet)架構。
這種新型態的供電架構與異質整合堆疊,引入大量全新材料與複雜的材料界面,導致晶片截面結構、化學成分剖析及汙染源追查的難度直線上升,直接催化MA的龐大商機。閎康作為第三方獨立檢測龍頭,為唯一具備2奈米以下製程的實戰檢測經驗之領導廠商,其配備的次埃級穿透式電子顯微鏡(TEM)與二次離子質譜儀(SIMS)等頂級高階設備,能精確觀測材料內部的原子級晶格缺陷與低至ppm等級的微量雜質分佈。
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