半導體擴廠潮最大受惠者　「最會蓋晶圓廠」的台灣廠務工程廠業績大爆發

AI打破半導體供需情況，過去智慧型手機有淡旺季之分，但AI晶片除了缺只有缺，從晶圓代工廠到封測廠，甚至連記憶體廠都在大擴廠，且全球在地緣政治影響下，各國都希望掌握半導體產能，台灣這群「最會蓋半導體廠」的廠務工程業者業績迎來大進補。

AI引爆半導體需求，台積電（2330）年初先開第一槍，今年資本支出將上看560億美元，創下史上最高紀錄，台積電董事長魏哲家表示，對於未來展望非常看好，不僅是客戶需求很大，他也親自向「客戶的客戶」確認，公司對AI產業非常正面的預期與展望。

事實上，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。