半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769)今日召開股東常會,鴻勁表示,受惠於AI與高效能運算(HPC)晶片測試需求引爆,公司不僅對明後年產業前景維持看好,更已啟動擴產,全力滿足客戶龐大訂單。鴻勁精密總經理翁德奎也透露,在終端客戶強勁支持下,目前訂單能見度已達兩個季度,並預期未來產能將有三至五成的擴充空間,迎接營運大成長。
鴻勁指出,為了應對客戶龐大又積極的產能需求,採取購置現成廠房與自建新廠雙軌並進的策略。在現成廠房方面,公司已購入廠房,預計六月底前完成過戶,屆時將立刻注入大約三千坪的全新作業空間,以最快速度實現量產。
在自建新廠部分,鄰近總部的新廠目前所有手續已步入尾聲,預計在一至兩個月內即可正式發包施工。此外,鴻勁精密也在外頭租用場地作為倉庫調度,謝旼達強調,只要訂單進來,公司絕對有能力實現量產。
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