台積電與Amkor宣布建立長期合作夥伴關係　加速美國先進封裝布局

台積電與Amkor今日宣布簽署為期10年的合作協議，建立緊密夥伴關係，共同提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步強化並加速美國半導體供應鏈生態系投資。

根據協議內容，雙方將建立合作框架，由台積電向 Amkor 採購先進封裝與測試服務。透過攜手擴充產能，兩家公司希望打造更有效率、互惠互利的營運模式，同時提升支援客戶不斷演進需求的能力。

隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及先進電子產品需求快速成長，先進封裝已成為提升系統效能與整合能力的關鍵技術。透過此次合作，區域內的先進半導體封裝產能將進一步提升，協助終端客戶縮短產品上市時程。