半導體大廠全力衝刺面板級封裝　2030年AI應用將成採用主力

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。

根據Counterpoint Research最新發布的《2026 FOPLP與玻璃基板報告》（2026 FOPLP and Glass Substrate Report），全球FOPLP與玻璃基板市場規模預計將由2024年的約6.5億美元成長至2030年的81億美元以上。

AI與HPC應用預計將成為FOPLP市場的主要終端應用領域，至2030年將占整體市場營收的45.6%。隨著AI加速器與高效能運算處理器部署增加，市場對更高互連密度、較佳熱管理能力及更大封裝尺寸的先進封裝技術需求亦持續增加。