併購後擺脫純通路商定位、封測零組件打進CoWoS設備　利機拚三年內營收翻倍

封裝載板與散熱材供應商利機（3444）今日召開法說會，看好併購明鈞源公司後，垂直整合均熱片供應由過去單純的行銷代理跨足自有研發與製造，建立起完整的價值鏈，宣告正式擺脫純通路商的傳統定位，預計EPS將在2027年迎來爆發，2029年營收有望翻倍，毛利率提升10%以上。

利機指出，明鈞源為全球記憶體與封測龍頭大廠的長期合作夥伴，更是高階SSD（固態硬碟）外殼的供應商。隨著AI技術爆發，固態硬碟的載體與結構趨於複雜，其外殼與固定的技術含量大幅提升，將伴隨國際大廠共同高速成長。利機自2026年7月起，正式將明鈞源納入合併財報，下半年預計將直接為利機挹注約20%的營收成長。

利機強調，過去身為代理商，對於製程缺乏掌控能力，在合併明鈞源後，利機取得完全的管理權，不僅能全面掌控均熱片等核心技術與製程，更能垂直整合利機自有的「銀漿」產品，進一步規劃熱介面材料（TIM）的整體設計方案，提供客戶更全面的高階散熱解決方案。