台法合作傳佳音！工研院串聯瑞峰半導體、法國新創深耕光電共封裝技術

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助臺廠提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。

經濟部產業技術司表示，應對全球科技競逐，產業技術司長期透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助企業投入創新前瞻技術研發，從「創新研發」跨入「價值創造」，進而鏈結跨國企業研發體系。另外，2025年臺法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，臺灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由 Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫，其中，備受關注的就是4月甫通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」的瑞峰半導體，攜手NcodiN展開合作。NcodiN長於矽基奈米雷射及光互連技術，與臺灣先進封裝及異質整合能力高度互補，不僅是臺法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作，更期盼藉由強強聯手合作，完善我國半導體製程生態系，提升臺灣在光電共封裝的全球關鍵地位。

工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，根據市調機構TrendForce研究指出，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年更積極佈局光電共封裝，與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（Through-Silicon Via；TSV）等關鍵製程。