AI把MLCC三大龍頭廠產能買光！訂單外溢　台廠國巨、華新科受惠

市調機構TrendForce表示，AI伺服器每年迭代、CSP自研AI ASIC持續放量的雙重驅動下，MLCC三大龍頭廠村田、三星電機、太陽誘電今年六月下旬BB Ratio（訂單出貨比）分別達1.30、1.31、1.25，創下COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04，預估第三季台系、陸系業者如國巨、華新科與微容科技等，有機會取得由三大龍頭廠外溢的消費性規格中高容X5R訂單。

MLCC需求明顯分化，記憶體價格高漲致使筆電、手機、遊戲機等消費性電子產品不是漲價，就是入門價位帶產品供應不足，已經逐步影響買氣，高利率環境也持續壓抑消費者購買力，不過AI資料中心對零組件的採購力卻是維持在高檔，尤其Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等以CSP自研AI ASIC開發的AI伺服器持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC的需求快速升溫。

TrendForce表示，AI需求對高階MLCC的排擠效應已經展現在車用與消費性電子產品市場，蘋果供應鏈備料比往年提前一至兩個月啟動，車廠備料亦從以往的7月提前至5月，反應市場對下半年供貨短缺的疑慮，由於MLCC三大龍頭廠專注生產AI伺服器用高階MLCC訂單，預估第三季台系、陸系供應商如國巨、華新科與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單，第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。