超微AI大會來了／決戰輝達！蘇姿丰揭Helios全面量產　台積電2奈米助陣

萬眾矚目的超微（AMD）AI盛事「Advancing AI 2026」終於登場，外界最關注超微執行長蘇姿丰演講內容，她不僅針對2030年AI GPU市場和伺服器CPU市場給出最新預測，同時新品齊發，還找來包含OpenAI、Meta、Anthropic等大咖站台，頗有挑戰輝達態勢。

超微（AMD）AI佈局全速推進，在「Advancing AI 2026」上，AMD執行長蘇姿丰重磅宣布推出業界最高效能的機架級AI系統「Helios」，並已進入全面量產階段。蘇姿丰在演講中指出，AI正大幅提高基礎設施的需求門檻，「這已經不再是靠單一晶片或單一伺服器就能解決的，你實際上必須把整座機架當成一個完整的系統來進行設計。」Helios的核心戰力，正是搭載了採用台積電2奈米的AMD EPYC CPU「Venice」與3奈米打造的MI455加速器。

蘇姿丰強調，Helios包含極其龐大的組件，其中核心的MI455加速器單晶片集成了 3,200 億顆電晶體，融合了AMD近十年的Chiplet小晶片創新與3D堆疊技術，將12個運算與I/O小晶片與記憶體緊密結合。