工研院攜三井、熊本科學園區　串聯台日半導體供應鏈

工研院今（27）日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management，簡稱KSCM）簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為交流據點，聚焦汽車、機器人、AI及相關半導體供應鏈，並從終端市場需求出發，整合臺日雙方的技術、產業與研究資源，推動技術驗證、產品優化及供應鏈對接，逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。透過臺日優勢互補，將進一步深化雙方產學研鏈結、強化半導體供應鏈韌性，並協助臺日企業拓展全球市場與商業合作機會。此次簽署在新竹縣政府秘書長李安妤及熊本縣知事木村敬見證下，展現臺日地方政府與產研機構攜手推動產業技術合作的決心。

工研院副院長胡竹生表示，工研院長期以支持臺灣產業創新升級、促進研發成果落地及拓展國際合作為重要使命。這次很榮幸參與熊本科學園區的前期合作規劃，未來將持續發揮技術研發與產業鏈結能量，串聯臺灣企業及研究機構，盤點具合作潛力的技術與應用議題，協助臺灣產業拓展國際合作機會，提升技術能量與全球競爭力。

新竹縣政府秘書長李安妤表示，新竹是全球半導體及高科技產業重鎮，擁有完整的供應鏈與創新生態系；日本則在材料、精密設備及學研領域具備領先優勢。透過這項協議，串聯新竹的產業與研發能量，以及日本的材料、設備與學研資源，深化智慧車輛、機器人、AI及半導體。未來新竹縣將持續深化與熊本的交流，共同打造更具韌性與競爭力的臺日科技產業生態系。