財經中心／廖珪如報導
群益投顧研究部指出，隨著AI伺服器需求強勁，相關高階PCB材料鏈出貨量將大幅成長，包括玻纖布、銅箔、銅箔基板、鑽頭及墊材等族群，市場並傳出漲價訊息。
報告認為，輝達GB300自第四季起陸續放量，傳輸速度較GB200明顯提升，伺服器對耗損要求更高，帶動各項零組件與材料規格升級，預期PCB上游將再度迎來成長契機。群益評估，六檔類股包括南亞（1303）、 台光電（2383）、 聯茂（6213）、台燿（6274）、金居（8358）、鉅橡（8074）9月外資買賣動能分歧，顯示市場對後續伺服器供應鏈的評價持續觀望。不過，隨著GB300正式放量，相關PCB材料及設備供應商有望受惠於需求提升與價格上行，第四季營運表現值得留意。
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