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建廠受惠三年營收翻倍 矽科宏晟30日上櫃

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建廠受惠三年營收翻倍 矽科宏晟30日上櫃
矽科宏晟上櫃前法說左為總經理柯燦塗,右為財務長陳明賢。(圖/矽科宏晟)

財經中心/余國棟報導  

 

矽科宏晟上櫃前法說左為總經理柯燦塗,右為財務長陳明賢。(圖/矽科宏晟)
矽科宏晟上櫃前法說左為總經理柯燦塗,右為財務長陳明賢。(圖/矽科宏晟)

 

長期深耕高科技產業製程化學品供應系統的矽科宏晟(6725)配合上櫃前公開承銷,近年受惠全球半導體建廠周期啟動,營運動能節節攀升,已成為先進製程與先進封裝化學供應系統的重要供應鏈廠商。對外競價拍賣2974張,競拍底價160.68元,最高投標張數381張,暫定承銷價188元。12月17日至19日辦理公開申購,12月23日抽籤,預計12月30日掛牌。

矽科宏晟(6725)公司近三年營收從 2022年的11.92億元一路成長至2024年的31.54億元,三年翻倍以上;2025 年前三季營收更達27.89億元,年增20.53%,展現強勁成長力道。公司毛利率自2022年的19%提升至2024年的31%,受惠海外布局有成。EPS亦從2022年的3.36元大幅增至2024年的18.68元。儘管今年因新台幣快速升值造成匯損,加上產品組合變動影響,使2025年前三季稅後淨利降至2.67億元、EPS 8.09元,但公司已調整外幣部位,法人認為影響屬一次性,並未削弱中長期基本面。

矽科宏晟長期深耕高科技產業廠務與化學供應系統,累積豐富工程實績,橫跨 5、7、10奈米等先進製程,同時承接多個晶圓代工大廠AP封裝基地專案,並具備近千套高階製程設備製造銷售紀錄,在國內外先進製程/封裝建廠市場建立高度門檻與不可取代性。

AI 與 HPC 帶動全球晶圓廠擴產潮,2025 年預估全球將有 18 座晶圓廠啟建,分布於台灣、美國、日本、中國、歐洲與東南亞。矽科宏晟已完整掌握建廠與擴廠需求,專案週期長、續單穩定,使訂單能見度可延伸至未來兩至三年。公司同時積極配合國內客戶海外布局,在日本、美國、新加坡等地設立據點,逐步擴大跨國客戶占比,強化營運結構。

法人認為,矽科宏晟在先進製程/封裝建廠、跨國布局、TCM維運與ESG技術均具完整競爭力,搭配全球建廠需求強勁,可望成為AI與先進封裝擴產浪潮下的重要受惠廠商,營運成長動能可望延續。

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更新時間|2025.12.11 13:00 臺北時間
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