財經中心／余國棟報導
台股今（18）日在權值股與題材股齊揚帶動下大漲近400點，市場風險偏好明顯回溫。南亞科（2408）旗下封測廠福懋科（8131）同步釋出重大投資利多，宣布將斥資7.02億元向南亞（1303）取得廠務設施，積極投入先進封裝產能建置，消息一出立即點燃市場熱情，福懋科與南亞兩檔個股股價雙雙強勢表態，成為盤面焦點。
福懋科(18)日召開重訊記者會，總經理張憲正指出，此次投資案主要是為新建五廠一期先進封裝產線做準備，相關資金將用於無塵室內的機械、電器、管道工程系統規劃，以及配電盤與複器材等關鍵廠務工程，藉此強化整體供電穩定性與製程可靠度，為後續高階封裝需求預作布局。
南亞在大型廠務工程與配電系統方面具備豐富實績，張憲正進一步說明，且對福懋科既有廠房結構與需求相當熟悉，有助於在兼顧工安與品質前提下，加快建廠進度，並透過標準化設計與批量採購，有效降低設備成本與後續維護費用。此次投資經董事會審議通過，顯示公司對先進封裝市場前景具備高度信心。
受惠於利多激勵，福懋科今日股價強勢表態，盤中攻上漲停51.20元，大漲4.60元，漲幅達9.87%，成交量明顯放大至近3萬張，買盤追價力道強勁。市場解讀，福懋科受惠記憶體價格回溫，加上先進封裝產能擴張題材，後市想像空間被進一步打開。福懋科大股東包括台塑集團旗下福懋興業（1434）、DRAM 大廠南亞科（2408），主要從事記憶體封測，受惠記憶體價量上揚，福懋科第3季營收26.35億元，稅後淨利2.71億元，每股稅後盈餘0.61元，由虧轉盈，南亞科是其大客戶。
供應端的南亞同樣成為資金追逐標的，股價同步走高，終場收在60.60元，上漲3.20元，漲幅5.57%。法人指出，南亞此次承接福懋科廠務工程，不僅可挹注短期營收，也有助於深化集團內部垂直整合效益，在半導體資本支出回溫趨勢下，相關工程與材料需求可望同步受惠。
在台股大盤氣氛轉佳之際，福懋科大手筆投資先進封裝，等同向市場釋放「擴產不手軟」的明確訊號，也讓南亞共享集團擴張紅利。隨著AI、高效能運算與先進製程持續推升封裝需求，相關供應鏈動向，後續仍將是市場關注焦點。
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