財經中心／余國棟報導
AI浪潮方興未艾，多家外資券商不約而同點名台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）為AI供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，分別掌握AI晶片的運算大腦與數據傳輸命脈，其中三星電子和SK海力士，現階段更包辦所有HBM4產能，帶動台、韓股市漲勢領先全球，預計下半年才進入量產階段，將持續挹注營收獲利，後市想像空間更大。台股隨台積電股價突破，帶動大盤漲幅；韓股表現更為凌厲，在記憶體結構性缺貨以及三星、SK 海力士領漲下，狂飆近五成。
國泰投信表示，三大巨頭掌握先進製程與高頻寬記憶體（HBM）兩大關鍵技術，但國內券商目前對韓股複委託的支援度相對不足、手續費偏高，投資人若想參與韓系科技股長線紅利，建議可透過國泰臺韓科技（00735）一次掌握「AI硬體鐵三角」，有效補足台股在新世代儲存技術領域的戰略缺口。
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告提出「HBM4時代鐵三角」概念，隨著HBM4技術標準確立，底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，使台積電與SK海力士合作關係更加緊密；報告亦明確對比三家公司的競爭優勢：SK海力士於HBM技術持續領先，台積電在代工領域具有不可替代性，三星則具備「一站式服務（Turnkey）」的強大追趕潛力，預期三巨頭今年將瓜分全球AI晶片硬體逾8成產值。與此同時，高盛（Goldman Sachs）報告亦將三者評為「不可或缺的亞洲三強」，預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時這三家公司將是主要受惠者。
台積電作為台股「護國神山」，其產業地位向來為台灣投資人熟知，目前全球僅台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並以「3D Fabric」技術整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，滿足AI運算所需的驚人速度。然而，AI硬體生態系並非僅仰賴強大的運算心臟，若無高速記憶體支撐，即可能因「數據飢餓」陷入空轉，面臨業界著名的「記憶體牆」瓶頸。目前台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電，仍以消費性電子與 DDR4/DDR5 等成熟製程為主，近年雖因 AI 需求排擠造成供給緊縮、報價上揚，有利相關公司獲利，但仍未實質跨入AI運算核心必備的HBM領域。因此，在外資評估中，儲存端最直接且深度受惠的企業仍是韓股的三星電子與SK海力士。
記憶體可謂是AI硬體的高速動脈，國泰投信ETF研究團隊進一步指出，HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，縮短傳輸距離。SK海力士不僅持續領先HBM4技術，更於25日宣布聯手SanDisk啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」全球標準化，預計填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口，預計今年下半年提供樣品、明（2027）年初商用。三星則以全球最大產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。兩大韓系巨頭控制AI數據輸送命脈，是AI效能能否真正落地的關鍵。
國泰臺韓科技（00735）深度佈局AI硬體鐵三角，目前三星電子權重25.97%為最大成分股，其次為台積電17.93%，SK海力士14.26%，近一年報酬高達90.38%(2026/1)，勇奪績效冠軍，備受市場矚目。相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF，00735的獨特性在於提供逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效填補台股在HBM記憶體與最新HBF技術的缺口。目前國內支援韓國市場複委託的券商仍屬少數，投資人若想自行布局韓股，不僅需面臨換匯、較高手續費等成本，更須克服語言與資訊取得的門檻。在AI正式邁入推論應用爆發期的背景下，透過00735即可一次掌握AI供應鏈三大核心支柱，有望以更精準、高效率的方式參與跨國科技紅利商機。
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