財經中心／林浩博報導
COMUPTEX下週即將登場，聯發科（2454）於今（29）日舉行展前交流會，總經理暨營運長陳冠州指出，公司已成功建構從邊緣到雲端的多元成長引擎，強勢瞄準規模超過2000億美元的總體潛在市場。未來所有裝置將從智慧裝置全面升級為具備自主協作能力的 Agentic 裝置。聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理 Vince Hu 進一步表示，面對AI重塑PC產業，聯發科運算業務營收已突破10億美元，年增長率超過80%。
其中，處理器在 Chromebook 市場以50%的年增速度擴張，預計2026年市占率將超過四成，這不僅是短期趨勢，更是 Arm 架構在PC產業引發的結構性轉型。聯發科將以 Dimensity CX 旗艦運算品牌，提供從入門級到企業專業級的全方位運算平台搶佔商機，並與 Google 結合 Gemini 核心體驗，以及與 NVIDIA 合作開發平台，將雲端與邊緣AI推向企業與個人應用。
在下一代AI資料中心佈局方面，聯發科展現搶攻 ASIC 市場的強烈企圖心，宣布將2026年資料中心營收預測由10億美元大幅上修至20億美元，並預估2027年 ASIC 總體潛在市場規模可達700億至800億美元，鎖定奪下其中10%至15%市占率。聯發科將總體擁有成本效能與每瓦效能視為核心決勝指標，持續精進領先技術以因應AI大規模運算挑戰。在先進製程上將採用台積電 N3P、N2 甚至 A14 測試晶片，先進封裝全面涵蓋2.5D、3D到3.5D異質整合、InFO、CoWoS 與 EMIB，並掌握前瞻共同封裝光學技術。
系統互連架構全面支援 UALink 與 UEC 業界標準，並完美相容 NVLink 專用解決方案。聯發科亦強化記憶體解決方案佈局，並持續深化與 NVIDIA、微軟、台積電及 Intel 等全球頂尖夥伴的終端與雲端策略聯盟。在邊緣AI賦能方面，聯發科在物聯網領域展現強勁動能，年複合成長率高達35%，歐美市場更創下5倍增長，技術已獲三星、Epson 與 Honeywell 等客戶認證，持續推動 AI 與 IoT 解決方案在全球垂直場域快速商用擴散。
針對車用領域，聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫台表示，公司正從軟體定義汽車正式邁向「AI定義汽車」新時代，透過天璣汽車平台賦能智慧移動體驗。其中，天璣汽車座艙平台C系列為業界首款內建 NVIDIA GPU 的智慧座艙晶片，S系列則深度結合AI開發套件協助客戶實現應用落地；天璣汽車連結平台更領先全球導入車載衛星通訊技術與 Wi-Fi 8 高速連線。聯發科過去五年車用業務成長率高達385%，創下超過3500萬套累計出貨量與190個進行中專案，未來將積極佈局採用2奈米製程的次世代車用平台，攜手擘畫智慧移動藍圖。
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