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邁科CSP訂單力道強 越南新廠動能添想像

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邁科CSP訂單力道強 越南新廠動能添想像
受惠於AI伺服器訂單持續回溫,加上針對CSP客戶的新散熱模組產品開始出貨,帶動營收逐步走高。邁科自5月起逐步針對CSP客戶的新晶片散熱模組出貨;隨著新晶片功率提升,此次新模組的散熱效率亦大幅躍進,後續拉貨力道將逐步增強。邁科趙元山董事長(中)與經營團隊合影。(資料照/記者余國棟攝影)

財經中心/余國棟報導 

 

受惠於AI伺服器訂單持續回溫,加上針對CSP客戶的新散熱模組產品開始出貨,帶動營收逐步走高。邁科自5月起逐步針對CSP客戶的新晶片散熱模組出貨;隨著新晶片功率提升,此次新模組的散熱效率亦大幅躍進,後續拉貨力道將逐步增強。邁科趙元山董事長(中)與經營團隊合影。(資料照/記者余國棟攝影)
受惠於AI伺服器訂單持續回溫,加上針對CSP客戶的新散熱模組產品開始出貨,帶動營收逐步走高。邁科自5月起逐步針對CSP客戶的新晶片散熱模組出貨;隨著新晶片功率提升,此次新模組的散熱效率亦大幅躍進,後續拉貨力道將逐步增強。邁科趙元山董事長(中)與經營團隊合影。(資料照/記者余國棟攝影)

 

邁科(6831)今年5月合併營收為新台幣3.3億元、月增54.97%、年減10.76%,邁科表示,受惠於AI伺服器訂單持續回溫,加上針對CSP客戶的新散熱模組產品開始出貨,帶動營收逐步走高。邁科自5月起逐步針對CSP客戶的新晶片散熱模組出貨;隨著新晶片功率提升,此次新模組的散熱效率亦大幅躍進,後續拉貨力道將逐步增強。

市場進一步預期,邁科水冷產品可望於年底前陸續供貨CSP客戶,越南新廠的產能利用率也將同步攀升。據悉,越南新廠產線自動化程度相當高,除可節省人力,更有助提升生產良率;一旦正式量產,產能將足以因應CSP客戶持續增加的拉貨需求。

根據外電報導指出,Microsoft、AWS(Amazon)、Google(Alphabet)與Meta四大美系CSP在2026年的資本支出預估將達7,250億美元,寫下歷史新高,較2025年的4,100億美元大增77%,亦較今年2月時預估的6,700億美元再上修8.2%。在四大美系CSP大舉加碼資本支出的趨勢下,身為其重要供應鏈夥伴的邁科可望同步受惠。

就個別業者來看,Amazon執行長Andy Jassy日前於法說會指出,公司2026年預計投入約2,000億美元資本支出,主要用於AWS雲端與AI基礎設施擴建,較2025年的1,310億美元增加逾五成;Alphabet也於今年4月法說會將2026年資本支出預測上修至1,800億至1,900億美元,反映大型雲端服務商持續加碼資料中心與算力部署。此外,軟體公司Snowflake近日亦與AWS簽約,計畫未來五年支付60億美元、採用AWS資料中心的Graviton晶片,以因應AI代理快速擴張所帶來的運算硬體需求,凸顯業界對AI市場後市的高度期待。

輝達執行長黃仁勳於日前GTC Taipei大會開幕演講中指出,AI產業當前最大的轉變,在於AI已從成本中心轉變為獲利中心,並進一步成為經濟成長引擎;AI業者積極擴建AI工廠、產出更多Token,帶動全球算力需求爆發。邁科在AI伺服器散熱模組已繳出亮眼成績,後續營運也預期受惠於全球算力需求的爆發性成長,與AI產業一同高速前行。

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更新時間|2026.06.18 02:30 臺北時間
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